要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

催收行业升温：多家金融机构扩充催收团队，背后原因几何？

近年来，随着经济转型升级和金融市场发展，我国金融不良贷款率有所上升，催收行业因此迎来发展契机。多家银行、信托、小贷公司等金融机构纷纷扩充催收团队，加大了对催收人才的招聘力度。

招聘需求激增，催收人才成“香饽饽”

据智联招聘等招聘平台数据显示，今年以来，催收相关职位招聘需求同比增长超过30%。一些头部金融机构的催收岗位月薪甚至高达两三万元。

催收行业升温背后原因多重

催收行业升温的背后，主要有以下几个原因：

• **不良贷款率上升。**近年来，受经济下行等因素影响，我国企业和个人的债务违约风险有所上升，导致不良贷款率出现一定程度的攀升。
• **监管趋严，催收合规化要求提升。**近年来，监管部门对催收行业的监管力度不断加大，对催收行为提出了更严格的合规要求。这促使金融机构加强自身催收能力建设，提高催收合规水平。
• **科技赋能催收，催收效率提升。**近年来，随着大数据、人工智能等技术的快速发展，催收行业也开始积极应用科技手段，提升催收效率。

催收行业发展面临挑战，需多方合力促规范

尽管催收行业呈现快速发展态势，但也面临着一些挑战，例如催收乱象频发、催收人员素质不一、催收技术更新滞后等。

**专家建议，**金融机构应加强自身催收能力建设，提升催收人员素质，规范催收行为，并积极应用科技手段，提高催收效率。监管部门应进一步加强对催收行业的监管，完善相关法律法规，营造良好的行业发展环境。同时，社会各界也应正确认识催收行业，理性看待催收人员，共同维护良好的社会信用环境。